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來(lái)圖來(lái)樣 定制設計 0755-23282091
什么是G+G/G+F/G+P貼合工藝
發(fā)布時(shí)間:2023-08-22點(diǎn)擊率:2231


根據結構分類(lèi),[敏感詞]個(gè)字母手機表面材質(zhì)(又稱(chēng)為上層),第二個(gè)字母是觸摸屏的材質(zhì)(又稱(chēng)為下層),
兩者貼合在一起,具體如下;

1.g+g是說(shuō):表面鋼化玻璃+玻璃glass材質(zhì)的觸摸屏。

2.g+p是說(shuō):表面鋼化玻璃+pc材質(zhì)的觸摸屏。

3.g+f是說(shuō):表面鋼化玻璃+薄膜film材質(zhì)的觸摸屏。

電容屏主要是有下部的傳感器玻璃層和上部蓋板兩個(gè)部分組成,現在市場(chǎng)有兩種結構的電容屏。

[敏感詞]種是:傳感器玻璃+鋼化玻璃蓋板結構,簡(jiǎn)稱(chēng)g+g電容屏。

第二種是傳感器玻璃+pet塑料蓋板結構,簡(jiǎn)稱(chēng)g+p電容屏兩種。

g+g電容屏的優(yōu)勢是堅硬耐磨、耐腐蝕、高透光率、操控手感順滑、高可靠性。

g+p電容屏的優(yōu)勢是成本低、工藝簡(jiǎn)單,但是缺點(diǎn)也非常突出,不耐磨、不耐腐蝕、透光率差、操控手感粘滯


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海倫達小編今天重點(diǎn)講一下硬對硬(G+G)全貼合機工藝

硬對硬(G+G)全貼合機簡(jiǎn)稱(chēng)“真空貼合機”“總成貼合機”“oca貼合機”采用底部夾具放置產(chǎn)品(帶具貼
合可以有效避開(kāi)底部元器件,對于大尺寸屏/底部元件不平整/3D曲面屏,都能讓貼合效果更好),真空腔體內抽
真空達到高負壓值空間,用軟硬材質(zhì)膜頭下壓,,以OCA光學(xué)膠為要貼合介質(zhì)進(jìn)行貼合。主要適用在電容式觸摸屏
行業(yè)鋼化玻璃(COVER LENS)與功能片(SENSOR GALASS)貼合工藝;電容式觸摸屏(CTP)與液晶模組(C)、OLED
貼合工藝。

21寸.jpg

G+G是Glass to Glass的英文縮寫(xiě),就目前在市場(chǎng)上電容屏、電阻屏、觸摸屏、液晶屏、平板電腦、手機屏等
在貼合的工藝中所要用到的一款貼合機。硬對硬貼合機采用PLC控制系統,確保系統工作穩定可靠,操作簡(jiǎn)單彩
色觸摸屏顯示輸入,中文菜單,所有參數設置瀏覽簡(jiǎn)潔直觀(guān)平臺加熱系統配合大功率真空泵,真空度高確保貼合
質(zhì)量及效率;采用平臺進(jìn)出工作方式,產(chǎn)品壓接的同時(shí)可對待壓接產(chǎn)品進(jìn)行對位,提升工作效率工作區凈化處理,
避免灰塵原因產(chǎn)生不良配備光電傳感器,保障生產(chǎn)安全,也可定制CCD對位系統可根據客戶(hù)要去選用手動(dòng)對位
和自動(dòng)對位,清晰捕捉對位點(diǎn)。

蘋(píng)果載具1.jpg

現在很多用貼合機來(lái)貼大尺寸/車(chē)載中控屏時(shí)候會(huì )出現氣泡,貼合時(shí)兩層之間封閉有較多氣體無(wú)法排出,貼合過(guò)程
中兩板受力不均等原因,位置的偏差主要是由于機械結構的穩定性不好、動(dòng)作的誤差、調節機構的不方便等因素
造成,設計的關(guān)鍵是兼顧機構的穩定性、良好的調節性和使用的方便性,在真空環(huán)境下通過(guò)專(zhuān)用模具的準確定位,
對貼合速度、壓入量和貼合溫度等因素的[敏感詞]控制,保證產(chǎn)品在貼附后的精度及氣泡的減少。

硬對硬(帶夾具)真空貼合機技術(shù)解決了 CoverlensOsens和貼附的難點(diǎn),既保證了貼附的精度,又杜絕了“氣泡”
的產(chǎn)生,設計過(guò)程中對機械精度電氣壓力控制和使用操作的方便性等問(wèn)題做了分析,體現了機電一體化設計的理念。