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關(guān)于A(yíng)CF綁定氣泡、白團、壓痕相關(guān)說(shuō)明的問(wèn)題分析
關(guān)于A(yíng)CF綁定氣泡、白團、壓痕的問(wèn)題分析及有效解決方案
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5G通訊板焊接實(shí)例
5G通訊板PBC與收/發(fā)天線(xiàn)的FPC排線(xiàn)焊接采用旋轉平臺雙工位脈沖焊錫機,平臺內面焊接,外面上料,同時(shí)進(jìn)行提高焊錫效率,焊接效果:透錫飽滿(mǎn)
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導電斑馬紙焊接工藝
導電斑馬紙熱壓方案 一、熱壓導電斑馬紙(Heat Seal Connector,HSC)俗稱(chēng)斑馬紙 .是一種可以任意彎折 , 性能穩定 ,成本低, 使用簡(jiǎn)便的新型傳導連接材料 . 是連接 PCB 與 LCD 優(yōu)質(zhì)材料 .廣泛用于計算機、收錄機、游戲機、電話(huà)機、復讀機、 CD 機、數碼相機、儀器儀表、電子鐘,汽車(chē)音……
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脈沖熱壓焊接工藝常見(jiàn)的問(wèn)題及注意事項
脈沖熱壓焊接工藝常見(jiàn)的問(wèn)題及注意事項 一、引腳(金手指)中心距與間隙選擇,一般情況下,用于焊錫工藝的兩物料引腳中心距要大于等于1.0mm,因為大間距可保證產(chǎn)品不易因錫球造成短路,如因產(chǎn)品小空間不足,pitch也可以選擇在0.8-1.0之間,此情況下采用焊錫工藝如果要保證較高良品率,必須對引腳設計及焊錫量進(jìn)行有效控……
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COF封裝工藝
COF(Chip On Flex,or,Chip On Film),常稱(chēng)覆晶薄膜,是將集成電路(IC)固定在柔性線(xiàn)路板上的晶粒軟膜構裝技術(shù),運用軟質(zhì)附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結合,或者單指未封裝芯片的軟質(zhì)附加電路板,包括卷帶式封裝生產(chǎn)(TAB基板,其制程稱(chēng)為T(mén)CP)、軟板連接芯片組件、軟質(zhì)IC載板封裝。它在產(chǎn)品的尺寸、重量、高集成度方面都有很大的突破。由于柔性線(xiàn)路板比堅固的PCB厚度薄、輕,所以COF模塊體積比較小,重量輕,而且設計和生產(chǎn)的速度快。 “華為Mate
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FOG綁定工藝
引言 LCM(Liquid Display Module)液晶顯示器件模塊是液晶顯示器件、連接件、集成電路、控制部件、驅動(dòng)電路和印刷電路板、背光源以及其他結構件裝配在一起的組件,一般而言,液晶面板與驅動(dòng)IC系統的接口銜接工藝技術(shù)大致可分為下列3種:卷帶式晶粒自動(dòng)貼合技術(shù)(Tape Automated Bond-i……
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可折疊手機將至 傳三星擬提前發(fā)布Note 9和S10
放眼現如今手機廠(chǎng)商的旗艦機型,大多數都是采用了“全面屏”的設計。那么,再接下來(lái)的一段時(shí)間內,折疊手機會(huì )不會(huì )成為下一個(gè)熱點(diǎn)呢? 據《韓國先驅報》報道,三星電子計劃加快推出原定于今年晚些時(shí)候和2019年推出的新款旗艦智能手機。 消息人士表示,三星的供應商認為,該公司計劃……